Flip Chip Bonding mit Umstellung auf bleifreie Lotmaterialien: Fachübergreifende Studienarbeit - Jens Markusch
Die Hauptaufgabe der Verbindungstechnologien ist es, einzelne Komponenten und Teilsysteme in einem funktionsorientierten elektronischen Gesamtsystem zu vereinigen. Das Packaging ist heute ma�?Ÿgeblich... |
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